有机胺系列清洗剂
适用于半导体后段以及先进封装清洗工艺，对特别严重的副产物有良好的清洗效果，对残留的光刻胶的清洗亦有优良的结果。
优点：温度窗口大，对基材的损伤小，特别适用于铝互联工艺的清洗，槽液寿命长。



水基系列清洗剂
适用于绝大部分半导体后段以及先进封装清洗工艺，同时能满足槽式和单片式清洗设备要求。
优点：操作温度低，清洗时间短，可直接用水漂洗，适用成本较低，槽液寿命长。

Category	DCL100	DCL200	Competitor
Application	Post dry ash stripper	Post dry ash stripper	Post dry ash stripper
PH Value	10~11	7~8	10~11
Chemical Base	amine base	Water-based	Hydroxylamine (HDA) based
Hydroxylamine (HDA) based	HDA Free	F based	HDA Contained
PR solvability	solvable	non-solvable	non-solvable
Operating temperature	60-90℃	RT~35℃	65-75℃
Total stripping time	10-30min	0.5-10min	10-30min
Rinse	NMP + DI Water Rinse	Direct DI Water Rinse	NMP + DI Water Rinse
Bath Life	≥ 3days*	~2days*	~50h